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      公司簡介


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           池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月,注冊資本5965.31萬。公司主要從事大規模集成電路先進封裝設計,封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息制造業,是一家高新技術企業和民營科技企業。公司目前在池州設立總部,在深圳、無錫、合肥設立子公司,努力向資本市場邁進。目前集團共有員工900余人。現有授權發明專利12項,實用新型73項,軟件著作權193項,省級研發平臺2個,團隊先后獲得池州市322產業創新團隊、省級工業設計中心、省級專精特新中小企業。公司擁有安徽省首條QFN/DFN中高端封測生產線和SIP系統級封測生產線,基于銅基底的平面型SIP封裝設計與運用開發項目承擔省級科技重大專項并順利通過驗收。2019年,公司專用芯片系統級封裝工程研究中心獲省級研發平臺認定,封測技術將向晶片級封裝和倒裝技術邁進。2020年,公司將全面導入12寸晶圓封裝。 2020年4月,在發布的中國本土封裝測試代工十強榜上,華宇電子位居第八位。在中國半導體封測行業交流會上,華宇電子得到廣泛認可,最終獲得中國半導體封測行業“最具發展潛力企業”的榮譽稱號。

           公司二期項目華宇電子封測產業園于2020年5月建成投產。二期工程項目位于國家級池州經濟技術開發區,總投資5億元,總建筑面積37336平方米,升級導入以12寸晶圓為主的封裝測試項目。項目達產后,可實現年產100億只高可靠性集成電路芯片。三期工程項目位于國家級池州經濟技術開發區,總投資5億元,總建筑面積32529平方米,升級導入晶圓級封裝測試項目。總項目完成達效后,將實現年銷售額15億,利稅2.5億元。目前,該項目已被寫入安徽省半導體產業發展規劃(2018-2021年)。未來,公司將以池州華宇電子公司為經營主體,朝著世界知名半導體封裝測試企業的方向發展,持續創新,秉著“華宇芯、強國夢”的企業愿景以及一輩子做好半導體封裝測試的偉大使命,力爭讓華宇電子躍進世界半導體封裝測試產業前十名。

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